GTX860M独显配固态 机械革命MR X5评测

GTX860M独显配固态 机械革命MR X5评测

在个人PC销量增长逐渐走低的大环境下，游戏型笔记本的大战却已经一触即发，多个厂商加入战局，希望从中分得一杯羹，2014年3月，MECHREVO（机械革命）作为一个全新的游戏电脑品牌杀入市场，在中国一口气发布了多款专业游戏型笔记本产品，其中还包括了全球首款采用NVIDIA 8系显卡的机型，而我们今天要评测的就是其中最热门的MECHREVO MR X5，采用了GTX860M独显，并采用了SSD和HDD双硬盘的存储模式。

游戏笔记本目前鱼龙混杂，产品众多让用户挑花了眼，就目前的情况来看，主要是分为微星和蓝天两大阵营，蓝天旗下有未来人类、雷神以及神舟等品牌，而微星除了代工自家产品之外，也为机械革命进行产品代工和生产，这样一来我们便对机械革命的产品非常有信心了。

GTX860M独显配固态 机械革命MR X5首测 机械革命MR X5采用了Intel Core i7-4700MQ处理器，而事实上目前曝光的几款机械革命产品，都是一水的酷睿i7处理器，可见这个品牌希望树立自己的高端定位，绝不向性能妥协。而除了性能之外，笔者其实更关心做工，毕竟现在的游戏笔记本，在设计方面还不能领用户完全满意，而在2014年，这个情况是否有所改观呢？

机械革命MR X5(以下简称为X5)给笔者的第一感觉就是做工好很多，至少相对于同价位的竞争对手来说是这样的，转轴、键盘、掌托和机身的接缝处都是大厂代工的风范，这至少向我们发出了一个讯号，机械革命并非只是一个主打硬件性价比的产品，它有着其他方面的追求，这也是笔者在游戏笔记本上希望看到的。

复合型材料 纯黑配色 X5无论是顶盖还是C面都采用了复合型材料，一定程度的降低了质感，却很好的控制住了重量，纯黑色的配色加上毫无修饰的亚光色顶盖，有些不太起眼，但强度确实非常出色，用力下压几乎没有下陷的情况，很好的保护住了屏幕部分。

C面做工相当精致

屏幕显示效果出色 屏幕方面，X5采用一块1920×1080全高清15.6英寸屏幕，这已经是游戏笔记本上的标准配置了，但现实效果还是非常出色的，去掉了华而不实的镜面屏，防眩光雾面屏才是用户最认可的，而且在Windows 8的渲染之下，无论是图片还是字体都显得十分精细，颜色方面略微偏暖，而且为广视角，材质上应该为IPS面板，这样的屏幕配置在目前的游戏本中，堪称业界良心。

X5转轴阻尼柔和

亚光色显得沉稳大气 顶盖部分除了MECHREVO的Logo之外在没有其他修饰，亚光黑纯度很高，屏幕部分采用弧线设计，在视觉上给人相对轻薄的感觉，在键盘面上，无论是快捷键、键盘区还是触控板都使用了圆角边，加上一些金属包边，显得气质十分内敛。

底部设计 背部电池为可拆卸，而且不像微星笔记本那样为长方体块状，依然采用了长条状的设计，机身垫脚很高，将机身垫起时可以帮助散热。X5配备了一块49Wh可拆卸电池，续航成绩应该在2小时左右，此外在背部也可以看到不少的散热窗，可见背部同样是笔记本散热的重点区域。

X5在键盘上方设计了2个快捷键，左侧的两个按键可以根据游戏的不同状态来进行手动的功能调节，比如“风扇”为一件调速，将风扇的转速降低或加快，来保持温度稳定，而“P1”为自定义键，用户可以通过软件来设置这个按键所拥有的功能。

左上角快捷键

电源键

触控板 触控板的做工十分精致，左右按键为一体式的，但段位清晰回弹迅速，而且触控板的尺寸比较大，系统级操作比较方便，而且有着几毫米的倒角边，经过抛光之后显得很有档次感。

右侧接口布局左侧接口布局 接口方面，机械革命X5在左右两侧分别安排的比较平均，左侧可以看到两个USB3.0数据接口、一个HDMI接口、1个USB2.0接口以及耳机麦克风触控，而此外散热出风口、电源插孔和笔记本缩孔也被放在了这一侧。在机身右侧是光驱、一个USB2.0接口、一个VGA接口和一个网卡插孔，而在机身前方还有一个多合一读卡器接口，总得来说，X5的接口配置已经非常齐全了。

键盘手感出色 机械革命MR X5游戏本的键盘手感也是同类产品中手感最出色的的，无论是键帽设计还是回弹段落感，都调教的恰到好处，但遗憾的是没有使用背光键盘。在右侧可以看到数字小键盘区，对于游戏来说，这个小键盘的作用还是比较明显的。

接下来，我们来看看显卡性能，NVIDIA GeForce GTX 860M分为两个版本，其一为Maxwell新架构GM107图形核心，另一种基于Kepler架构GK104图形核心，这次我们拿到的GT860M采用Maxwell新架构，性能肯会有所提升。但具体提升多少呢？

显卡参数 可以看到NVIDIA GeForce GTX 860M，该显卡2GB DDR5显存容量，128bit显存位宽，80GB/s显存带宽，640个流处理器，GPU频率为540MHz。

显卡性能测试显卡性能测试显卡性能测试 之后我们使用3DMARK 11进行三个模式进行测试，在全部四个测试项目完成之后，最终综合得分为P5141，而图形一项的分数为4842分，X模式为X1626分，图形得分为1453，E模式为E8012，推行分数为8501。从P模式的成绩可以看出，4842分的得分，GTX860M的基准性能和上一代单卡次旗舰GTX770M已经几乎相同了，而在性能上完爆GTX760M应该不存在任何疑问。

接下来我们再看看这款机器的硬件性能究竟怎样？相信这也是大家最为关注的一点。首先这款机器搭载了英特尔酷睿i7 4700MQ处理器，同时配置了2×4GB DDR3-1600MHz内存，以及1TB机械硬盘和64GB SSD固态硬盘的组合，图形方面则采用了英特尔核芯显卡HD 4600以及NVIDIA GTX860M独立显卡。

下面，我们通过常规测试来看看它的实际性能表现究竟怎样？

硬件参数处理器参数处理器测试 我们通过CINEBENCH R10对其性能进行了评估，可以看到，这颗处理器单核得分为6202分，四核得分为23404分，属于高端处理器型号。

机械硬盘测试固态硬盘测试成绩 X5采用了两块硬盘的组合，同时也允许用户将两块硬盘组成Raid 0模式，从单块硬盘的测试成绩来看，达到了目前的平均水准，对于游戏用户来说，64GB 固态硬盘来提高系统读取速度，而1TB硬盘则可以充当存储仓库的角色。

用户对于高性能笔记本电脑的散热极为关注，因为独立显卡与高性能处理器自身的发热量都不小，如果散热效果不理想或者是散热设计有问题的话，整体的使用体验会非常不好，下面我们就实际测试一下散热能力。

我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件，从而让GPU工作在较高的负荷下。经过半个小时左右的时间，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

处理器和GPU核心温度测试 从核心温度上看，CPU的温度为71℃左右，而GPU的温度为85℃，当然这是在满负荷状态下的测试结果，总的来说，这个温度表现还是不错的，特别是GPU，说明这一代显卡在功耗控制方面表现不俗。

温度测试温度测试 表面温度分布方面，机身上最热的地方出现在左侧的出风口处，而键盘的左侧和中部的区域也出现了一些温度较高的区域，对游戏的整体体验影响不是特别明显，在机身背部温度在右侧区域达到了49.9℃，所以对于X5来说，并不适合放在腿上进行游戏。

最后是现今最新的硬件杀手《孤岛危机3》，首先我们全高清分辨率，而是将分辨率调低至1920 × 1080，画质（材质解析度）为高，系统规格为中，打开垂直同步，进入游戏。

《孤岛危机3》测试即时帧数42即时帧数35即时帧数39 在游戏前期的几个舰艇上的画面表现上，伴随着大雨、雾气天气以及爆破效果，加上海洋和远处灯塔等建模的多重考核下，X5显得并不那么吃力，在这个分辨率下，最高画质时的平均帧数可以达到40帧左右。

更改参数设置 我们再次将抗锯齿开到最高，同时将材质解析度和系统规格都放在非常高的档位上，此时保存之后再次进入游戏，游戏运行帧数从40帧左右，直接降到10帧左右，已经基本无法流畅的运行游戏。

即时帧数11即时帧数14 可以看到X5在1920 ×1080分辨率上，抗锯齿是十分关键的因素，如果减少抗锯齿，并适当调低系统规格，画面也未必会损失很多，但游戏会流畅不少，总的来说，X5运行《孤岛危机3》是基本可以胜任的。

《生化危机6》Benchmark程序有两部分内容，第一部分是测试内容，通过两个即时演算的场景来评估当前系统的硬件配置是否符合游戏的需求；第二部分的内容则是2个宣传视频，均为《生化危机6》的实际游戏演示。

《生化危机6》即时帧数60即时帧数50即时帧数45即时帧数33最终获得S级评价 在测试过程中，Benchmark程序会显示系统实时的帧数和得分，并在最后程序会给出一个总得分和一个评价供玩家参考，评价分为S/A/B/C/D五个级别，S最高，D最低。而在这次测试体验中，GTX 860M跑了7340分，评级为S，意味着在当前设置下游戏运行非常流畅。